Mi helyettesítheti a hővezető pasztát
Miért kell módosítani az hővezető paszta
A processzor és a grafikus chip nem melegszik alkalmazni paszta nagy hővezető. Ezek általában elő keveréke nanorészecske mikroszemcsés és szürke vagy fehér színű. Porok hővezető paszta készült fémek keveréke (réz, ezüst, volfrám) kiegészített grafén és grafit, azonban helyettesíti pasztát kell készíteni alapján ezeket a komponenseket.
Csere lehet szükség, ha a processzor hőmérséklete meghaladja az 50 ° C-on Egy jobb végezzen megelőző csere hathavonta. Opció gyakran kínálnak KPT-8, MX, Arctic.
Amikor cseréli thermopaste csavarhúzóval nyitásához szükséges a számítógép esetében, a műanyag kártya vagy lemez sima, egyenletes bevonat tömege. Alkalmazása előtt hővezető anyagból, húzza ki a számítógép, szétszerelni a ház, húzza ki a kábeleket a radiátor könnyű alkalmazás azt jelenti, távolítsa el a processzort.
Mi helyettesítheti a hővezető pasztát
Egy rövid ideig (néhány óráig) helyettesítheti a hővezető pasztát szilikon alumínium fóliával, alkalmazni egy vékony rétegben. Ezüstmoly vagy grafit paszta. Ebben az esetben, ezüstmolytól - nem festék, és a por ón világosszürke (Argentína fólia gyártása). Sűrű szilikonzsír ezüst-oxiddal lehetővé teszik, hogy tömítetten csatlakozzon a két sík, és megakadályozza a levegő melegítése közöttük. Ahhoz, hogy élettartam növelése a keverék kell hozzá szintetikus vagy ásványi olaj alacsony illékonyságú. A legjobb ha nem kísérletezni, és alkalmazni az ipari termikus zsír. Ellenkező esetben a rendszer égeti, és akkor sokkal többet költenek pénzt annak megújítását.
Alkalmazása során a hővezető tömeg fontos létrehozni egy egységes közeg hőátadás. Cseréje a hővezető pasztát kell figyelni, hogy a termikus párna a RAM, különben fennáll a túlhevülés továbbra is.
Termikus zsír lehet helyettesíteni forrón olvadó ragasztóval, amelyet ha szükséges, erős tapadás, hogy a processzor hűtőbordát.
Vannak vezető pasztát a levegő polimerizálható kötőanyag. Néha, annak érdekében, hogy növelje a sűrűsége szerkezetük illékony komponenseket adunk, amelyek lehetővé teszik, hogy a folyadék elegendő hővezető pasztát az alkalmazás során, és nagy sűrűségű termointefeys magas hővezető. Az ilyen hőátadó készítmények általában megy maximális hővezető 5-100 órán egy normális üzemmódjában (a konkrét értékeit a használati utasításban). Ott hővezető paszta alapuló folyékony 20-25 ° C-on fémek álló tiszta indium és a gallium, és ötvözeteik.
hőállósága elektronikus modulok polimer vegyületek. Ez a műanyag polimer gyanta, amely lehetővé teszi, hogy ellenáll a termikus feszültségek.
Termikus interfészek kapcsolatot felületek segítségével alacsony olvadáspontú fémek. Azonban ez a lehetőség nem alkalmas műanyag, kerámia és alumínium alkatrészek. Alkalmazása során pép munka kesztyű, zsír rontja a kapcsolat minőségét. Termikus interfészek árulják a fólia formájában vegyületek egy alacsony olvadási hőmérsékletű (50-90 ° C), vagy a paszta, amelynek olvadáspontja 20-30 ° C A hőmérséklet a fólia az összeszerelés során kell melegíteni, és alaposan felülírja paszta.